足交 德福科技(301511.SZ)：已开荒出雷同厚度下两倍以上抗拉强度和延迟率的新址品
发布日期：2025-04-05 06:14 点击次数：83
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干妹妹格隆汇4月3日丨德福科技(301511.SZ)在投资者互动平台暗意，公司已开荒出雷同厚度下两倍以上抗拉强度和延迟率的新址品，可最大斥逐提高硅负极电板的轮回厚实性。当今公司已与多家客户配置深度策略协作经营，该款居品2024年已在高端手机和无东谈主机格式中达成批量厚实出货，本年同步已在能源电板范畴放量。
